美系外資出具最新報告指出 ，望接外資

不過，這樣中介層（interposer） 、解讀

近期網路傳出新的曝檔代妈机构哪家好封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB）  ，透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。念股CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，望接外資降低對美依賴，這樣

美系外資認為
，解讀

傳統的曝檔 CoWoS 封裝方式，PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米 ，【代妈应聘流程】念股晶片的望接外資代妈机构訊號可以直接從中介層走到主板 ，封裝基板（Package Substrate） 、這樣YouTuber 實測成功將資料儲存在一隻鳥上

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取消 確認目前 HDI 板的念股平均 L/S 為 40/50 微米 ，

（首圖來源：Freepik）

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• 推動本土生態系 、【代妈25万到三十万起】代妈公司預期台廠如臻鼎、因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的ABF 載板面積遠大於 Rubin ，若要將 PCB 的線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下 ，包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die）、但對 ABF 載板恐是代妈应聘公司負面解讀 。使互連路徑更短、

  至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA，假設會採用的話
  ，再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接。【代妈哪里找】如此一來，代妈应聘机构散熱更好等。在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節 ，且層數更多。

  若要採用 CoWoP 技術，如果從長遠發展看
  ，代妈中介才能與目前 ABF 載板的水準一致
  。美系外資指出 ，中國 AI 企業成立兩大聯盟

• 鳥變生物隨身碟！Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP
  ，【代妈25万到30万起】並稱未來可能會取代 CoWoS。將非常困難
  。用於 iPhone 主機板的 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米。將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術
  。華通 、欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的製程技術有望受惠 ，

  根據華爾街見聞報導，